以往在全紙介質(zhì)或膜紙復合介質(zhì)電容器中，突梢式結(jié)構的焊接是先將SnZn35搪在突出的鋁梢上，再用SnP b39與引線釬焊而成，但前者的溶化溫度區(qū)間在190一331℃，而pp膜的熔融溫度約為170℃所以原有釬料是不適用的，必須研制適用于全膜電容器的新釬料.對新釬料的要求是:
l)考慮刮擦焊料有較寬的熔化溫度區(qū)間以及鋁箔的散熱作用，與鋁箱釬焊用釬料(底料)的熔化溫度區(qū)間應低于2℃，以滿足全膜電容器的要求.
2)在無釬劑情況下，釬料與鋁應有良好的結(jié)合性.因釬劑(助焊劑)溶入浸漬劑會增大電容器的損耗.


3)有與底料相匹配的面料.面料的熔化溫度應低干底料，以使在釬焊引線時不至損壞與鋁的釬焊面.該面料易于與銅或鍍錫炯線釬焊.
4)釬料應具有一定的機械強度，以免受力拉開.
5)所有釬料應與電容器常用浸潰劑相容性優(yōu)良，即不會造成對浸漬劑的污染和催化老化作用，同時浸漬劑對釬料亦無腐蝕作用.基于上述要求，我們在上百次熔煉、5 0余個配方中研制成功一種新釬料.它是以SnZn為主要成分，加入部分降低熔點、改善與鋁結(jié)合性的元素，經(jīng)適當?shù)墓に嚾蹮挾?它的主要性能與瑞典ASEA公司的釬料相當，部分性能更優(yōu).同時還研究成功與該底料相匹配的面料.（本文由正航儀器編輯）http://www.cetexelec.com